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Review: Coollaboratoy Liquid Metal PRO Thermal Compound

Review: Coollaboratoy Liquid Metal PRO Thermal Compound

Publicado el Sábado, 28 de Noviembre de 2009 por Patagonian

Conclusión

Coollaboratory Liquid Pro mas conocida por "metal liquido" es a todas luces un producto innovador, su presentación, composición y resultados salen de lo que estamos acostumbrados a ver.

Nuestras pruebas de stress muestran una ventaja demoledora de hasta 8ºC de diferencia en la configuración mas exigente, teniendo en cuenta uqe utilizamos una pasta térmica conocida como valor de referencia como lo es la Thermal Paste de Thermalright.

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(Menos es Mejor)

Como se ve en los gráficos, Coollaboratory Liquid Pro, venció ampliamente en las 3 categorías con las que hicimos pruebas con una diferencia a favor de 4ºC en Stock, 6ºC Overclock Moderado y 8ºC Overclock Fuerte, este dato es muy curioso porque indica que Coollaboratory Liquid Pro, entrega mas rendimiento a medida que se le exige mas, su comportamiento en todas las pruebas fue impecable.

Aclaramos también que no fue difícil aplicarla, pero si fue complicado quitarla tanto del disipador como del procesador, esto se debe a que esta pasta térmica es 100% metal, por lo que se acopla muy fácilmente a cualquier imperfección microscópica que las superficies presenten. Siguiendo las instrucciones del fabricante, se quito del procesador gracias a la toallita que viene en el blister y hubo que lijar levemente la base del disipador con una lija al agua para quitar completamente el producto.

Coollaboratory Liquid Pro nos sorprendió ya que es un producto innovador en todos los sentidos, y definitivamente ofrece resultados superiores, pero requiere de cuidados especiales para su aplicación y posterior limpieza, por esto le entregamos nuestro Award "Extreme Performance"

 

Puede Mejorar

  • No se puede usar con disipadores con base de Aluminio
  • Es difícil de quitar

 

Nos Gusta

  • Tecnología Innovadora
  • Conductividad térmica inigualable
  • 100% Compuestos Metálicos
  • Se introduce microscopicamente en las superficies irregulares tanto del disipador como del procesador mejorando el contacto de forma única.


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