Los poseedores de muestras de ingeniería de Ivy Bridge, tanto privados como de medios especializados, concluyeron que el chip tenía unas temperaturas de trabajo más altas de lo esperado.
Según Overclockers.com lo dicho se debería al uso de pasta térmica para unir el disipador de calor (IHS) con el encapsulado, tal y como vemos en la imagen. Esto, frente a la soldadura "sin fundente" utilizada en Sandy Bridge, ofrece una peor conducción del calor aunque permite quitar el IHS sin riesgos.
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