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Tema: Limpieza Asus ROG G50V

  1. #1
    Refrigeración por Aire Avatar de Artifacks
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    Smile Limpieza Asus ROG G50V

    GENTEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEE Tanto tiempo los extranie :)
    Estoy laburando a full y no tengo tiempo para nada; recien me lei el review de la Asus 580... esta espectacularrrr!
    Bueno, Necesito de sus opiniones..., me compre una asus G50V y me vi obligado como todo overclocker a desarmarla y conocerla por dentro. Ya que estaba toda desarmada le cambie la pasta termica al GPU, al procesador y (eh aqui la cuestion del post) no me di cuenta pero el chipset estaba con un pad termico medio finito y yo lo retire colocando en su lugar Tunic TX-2 xD
    Hasta ahora la notebook no se quemo xD pero.... que honda? le pongo devuelta un pad o estara bien?
    (Le tire una media hora el furmark, sin darme cuenta de esto, y sobrevivio shsrth).
    Que dicen?

    Les dejo unas fotos:








    Esto es nuevo para mi, nunca habia visto la placa de video de una notebook; de echo pense que todas eran onboard. dwadas


    ABRAZO!
    Phenom II 555 x4 :: Thermatake Frio :: Gigabyte MA790FXT-UD5P :: 2G Corsair DDR3 1600 8-8-8-24 :: Gigabyte Radeon HD 5830 :: Twin Turbo Pro + F9 x2 :: CoolerMaster Extreme Power 500W
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  2. #2
    Administrator Avatar de Patagonian
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    Predeterminado re

    Arti! tanto tiempo!

    Así me gusta, mira la mía bencheando 3dm06 jeje bxdfbd



    El pad lo que intenta es que el chipset mantenga contacto físico con el disipador.
    Si hace contacto con otra cosa que hayas puesto vos y consideras que esa cosa transmite la temperatura igual o mejor que el pad no hace falta volver a ponerlo.

    Slds


    Gigabyte Z77X-UP4 TH + Intel Core i7 3770K + Adata 2x2GB 2133Mhz CL9 + MSI GTX 680 Lightning + Adata S511 SSD 120GB

  3. #3
    Refrigeración por Aire Avatar de Artifacks
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    jejeje bien ahi oceando hasta la notebook xD
    El tema es que enves de una pad termico que cubria la totalidad del chipset y lo mantenia en contacto con el disipa; deje una GOTAZA de pasta termica; la cual evidentemente hace contacto pero es lo optimo? xhdfbvga
    (Ya se que la posta es testear la temperatura del disipa del chipset con y sin pad pero no tengo termometro ).

    La otra que se me ocurrio es hacer un sandwich de pasta-pad-pasta pero ahi solo estaria aumentando la resistencia de la disipacion... aunque tambien podria tratar de embeber el pad en pasta termica.... gregr es un tema.

    Bueno, Abrazo Maestros.
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  4. #4
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    Cita Iniciado por Patagonian Ver mensaje
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    El pad lo que intenta es que el chipset mantenga contacto físico con el disipador.
    Si hace contacto con otra cosa que hayas puesto vos y consideras que esa cosa transmite la temperatura igual o mejor que el pad no hace falta volver a ponerlo.

    Slds
    jojo linda al asus un primo mio se va a traer una clevo con un sil de 560 ,un i7 uno de los mas grosos 1tb de disco moni de 18 full 12 gb ddr3 y ssd re loco no saven lo q es eso la refrigeracion ajaj salu2 che patagonian cuales son los coolers q tenes tengo un antec 300 y necesito saver eos cooler q marca son salu2
    INTEL i3 2100@3.2
    ASUS p8h67-v
    CM
    hyper 212+
    ADATA 2x2gb ddr3 Gaming series 2133mhz
    NVIDIA GTX 670 ASUS DIRECT CU II 4 GB
    CORSAIR force GT 60gb
    WD blue 500gb sata 3
    ANTEC 300 (5x antec tricool)
    SEASONIC
    m12ii 750w

    PC 2 :C2D E6420 @ 3.0 ghz + fenrir evo/ASUS P5Q-E/2X1 gb ddr2/9800GTX+ XXX + GELID ICY/3 X 160GB WD (next raid 5)/CM EPP 550W/CM elite 371

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