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Tema: Limpieza Asus ROG G50V

  1. #1
    Cooler Stock Avatar de Artifacks
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    Smile Limpieza Asus ROG G50V

    GENTEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEE Tanto tiempo los extranie :)
    Estoy laburando a full y no tengo tiempo para nada; recien me lei el review de la Asus 580... esta espectacularrrr!
    Bueno, Necesito de sus opiniones..., me compre una asus G50V y me vi obligado como todo overclocker a desarmarla y conocerla por dentro. Ya que estaba toda desarmada le cambie la pasta termica al GPU, al procesador y (eh aqui la cuestion del post) no me di cuenta pero el chipset estaba con un pad termico medio finito y yo lo retire colocando en su lugar Tunic TX-2 xD
    Hasta ahora la notebook no se quemo xD pero.... que honda? le pongo devuelta un pad o estara bien?
    (Le tire una media hora el furmark, sin darme cuenta de esto, y sobrevivio shsrth).
    Que dicen?

    Les dejo unas fotos:








    Esto es nuevo para mi, nunca habia visto la placa de video de una notebook; de echo pense que todas eran onboard. dwadas


    ABRAZO!
    Phenom II 555 x4 @ 3815 :: Thermatake Frio :: Asus M4A88TD-V EVO/USB3 :: 2x 2G Corsair DDR3 1700 8-8-8-24 :: Sapphire Radeon HD 6870 :: Twin Turbo Pro :: OCZ Fatal1ty 750W :: Codegen 6220 Modd :: Windows 7 Home Premium x64 Original :: LG W1943TE :: Sony DAV-DZ20

    Asus G50V :: Intel Core 2 Duo P8700 @ 2530 :: GeForce 9700 GT :: 2x 2G Hyundai DDR2 800 6-6-6-18 :: Intel PM45 :: DeepCool N7

  2. #2
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    Así me gusta, mira la mía bencheando 3dm06 jeje bxdfbd



    El pad lo que intenta es que el chipset mantenga contacto físico con el disipador.
    Si hace contacto con otra cosa que hayas puesto vos y consideras que esa cosa transmite la temperatura igual o mejor que el pad no hace falta volver a ponerlo.

    Slds


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  3. #3
    Cooler Stock Avatar de Artifacks
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    jejeje bien ahi oceando hasta la notebook xD
    El tema es que enves de una pad termico que cubria la totalidad del chipset y lo mantenia en contacto con el disipa; deje una GOTAZA de pasta termica; la cual evidentemente hace contacto pero es lo optimo? xhdfbvga
    (Ya se que la posta es testear la temperatura del disipa del chipset con y sin pad pero no tengo termometro ).

    La otra que se me ocurrio es hacer un sandwich de pasta-pad-pasta pero ahi solo estaria aumentando la resistencia de la disipacion... aunque tambien podria tratar de embeber el pad en pasta termica.... gregr es un tema.

    Bueno, Abrazo Maestros.
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  4. #4
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    El pad lo que intenta es que el chipset mantenga contacto físico con el disipador.
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    jojo linda al asus un primo mio se va a traer una clevo con un sil de 560 ,un i7 uno de los mas grosos 1tb de disco moni de 18 full 12 gb ddr3 y ssd re loco no saven lo q es eso la refrigeracion ajaj salu2 che patagonian cuales son los coolers q tenes tengo un antec 300 y necesito saver eos cooler q marca son salu2
    INTEL i3 2100@3.2
    ASUS p8h67-v
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    hyper 212+
    ADATA 2x2gb ddr3 Gaming series 2133mhz
    NVIDIA GTX 670 ASUS DIRECT CU II 4 GB
    CORSAIR force GT 60gb
    WD blue 500gb sata 3
    ANTEC 300 (5x antec tricool)
    SEASONIC
    m12ii 750w




    La vida de todos los hombres termina igual. Son solo los detalles de cómo vive y cómo muere lo que distingue a un hombre de otro

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