A esa base le falta mucha masa!!!!
Uno en teoria piensa bueno menos masa mas fina la base pasa mas rapido el frio.... pero no es solo frio en el overclocking, sino mantenerlo estable.
Si a un micro le mandas 2v tenes que mantener la temp estable por unos minutos... ahi es donde entra en juego la masa del pot.
Si no tiene cuerpo posiblemente se te vaya la temp de golpe... Fijate que los pots que hoy en dia estan dando buen resultado tienen mucho pero mucho peso... ejemplo el F1.
Te lo digo por experiencia, el primer pot que hice uno de los fallos que tubo fue ese.
Yo en lo personal le haria base mazisa y algunos agujeros como intercambiador.
Sea para hielo seco o LN2 el principio es el mismo masa para retener frio.
Suerte y saludos!!
Última edición por blizzard; 08/05/2010 a las 17:08
Intel 661 @ 6604Mhz // Intel 631 @ 6112Mhz // Intel i5 655k @ 5460Mhz // Intel i5 750 @ 5087Mhz // Intel e7300 @ 5053Mhz
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hola, podrias pasarme las plantillas con la ubicacion de lo agujeros hechos con el autocad o corel q dijiste q isiste?
aca los tenes
http://www.gotcha-pc.net/article/entre_axe/index.html
Cita:
Iniciado por killerz307![]()
hola, podrias pasarme las plantillas con la ubicacion de lo agujeros hechos con el autocad o corel q dijiste q isiste?
aca los tenes
http://www.gotcha-pc.net/article/entre_axe/index.html
Muchas gracias!